測試原理：
　　硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調節(jié)測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數(shù)值測量材料的厚度。