滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的先進(jìn)厚度測試系統(tǒng)
F3-sX家族利用光譜反射原理,可以測試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度,可測最大厚度達(dá)3毫米。此類厚膜,相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻,F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。
波長選配
F3-sX采用的是近紅外光(NIR)來測量膜層厚度,因此可以測試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。980nm波長型號(hào),F(xiàn)3-s980,專門針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)。
測量原理為何?
FILMeasure分析-薄膜分析的標(biāo)準(zhǔn)部件
可選配件
選擇Filmetrics的優(yōu)勢(shì)
桌面式薄膜厚度測量;
24小時(shí)電話,郵件和在線支持;
所有系統(tǒng)皆使用直觀的標(biāo)準(zhǔn)分析軟件;
附加特性
嵌入式在線診斷方式;
免費(fèi)離線分析軟件;
精細(xì)的歷史數(shù)據(jù)功能,幫助用戶有效地;
存儲(chǔ),重現(xiàn)與繪制測試結(jié)果;
應(yīng)用
Si晶圓厚度測試;
保形涂層;
IC 芯片失效分析;
厚光刻膠(比如SU-8光刻膠)。